復合材料粘接探傷儀探頭

在粘接檢測中，一發一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當信號穿過被測工件時，通過比較探頭發射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統視圖），或掃頻（使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查）。

BondMaster 600的一發一收菜單經過優化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶對缺陷進行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到“閘門”位置，從而可減少操作人員的錯誤，并獲得更多的結果。

OEM友好：新的用于工藝開發的頻率跟蹤工具

BondMaster 600的一發一收掃頻模式不僅改進了信號的質量，而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定的應用選擇探測參數。這個新添的功能是開發工藝或創建新應用的一個非常理想的工具。

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測

諧振模式測量探頭內部發散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作十分簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。

優化的用戶界面，簡化的校準程序

BondMaster 600諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先，通過一步校準菜單選擇探頭的操作頻率，然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成后的校準。

校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統的使用非常靈活方便，用戶可以對校準進行微調，而無需對點進行重新記錄。

校準菜單自動選擇工作頻率。

BondMaster 600改進的參考點系統。

粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。

機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中的很小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可很大限度地獲得更多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。

BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時，引導用戶選擇適當的頻率。

辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區域可被看作一項具有挑戰性的難題，特別是在修復區域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測，如：熱紅外成像，修復區域可能會發出錯誤的指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。由于修復區域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區域相比，還是與脫粘區域相比，修復區域表現出的機械阻抗都會有很大差異。

BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析，即可輕松辨別出修復區域。